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东莞市金誉半导体

区域:东莞-石排镇

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园区概况

项目地址:石排镇庙边王村兴龙七路与东园大道交汇处。项目总投资10亿元,拟投资4亿元用于厂房及相关设施的建设;拟投资6亿元用于先进软硬件设备的购置。园区化管理。1号宿舍,3号厂房出租。

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园区名片

  • 公司名称:东莞市金誉半导体有限公司
  • 园区名称:东莞市金誉半导体
  • 园区地址:东莞市石排镇庙边王村兴龙七路与东园大道交汇处

园区信息

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